更新日期:
2010/09/28 04:11
〔記者洪友芳／新竹報導〕工研院研發技術再獲國際大獎肯定，昨美國華爾街日報公布二○一○年「科技創新獎」（Technology Innovation Award）得主，工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業，以僅○．○一公分超薄「多用途軟性電子基板（FlexUPD）」顯示器材料技術，勇奪首獎中的最高榮譽金牌獎。
切割軟質基板 僅0.01公分厚
工研院指出，華爾街日報「科技創新獎」今年為第十屆，來自全球共近六百件參賽，最後四十九項技術獲獎，得獎機率僅八％，這項全球性的研發技術獲獎，代表台灣在「軟性電子」研發實力獲肯定，也讓台灣之光在科技領域再添一筆；工研院今年稍早以同樣技術，獲得美國R&D雜誌二○一○年全球百大科技獎（R&D 100 Awards）。
工研院今年另有一項微形變壓阻感測互動技術獲得「科技創新獎」半導體類優選，去年則以「超薄軟性音響喇叭」技術獲消費性電子類首獎。
更多新聞內容>> http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/100928/78/2dvt0.html
全站熱搜
留言列表
